(AOF) - Resonac (anciennement Showa Denko K.K.) et Soitec ont signé un accord pour développer des plaques de carbure de silicium (SiC) SmartSiC de 200 mm en utilisant les substrats et les procédés d'épitaxie du premier. " Il s’agit d’une étape majeure pour le déploiement de la technologie de carbure de silicium à haut rendement de Soitec au Japon et sur d'autres marchés internationaux ", explique le groupe technologique français.
" En associant les plaques de carbure de silicium monocristallin de haute qualité de Resonac à la technologie SmartSiC unique de Soitec, nous rendrons encore plus efficace la production de plaques de carbure de silicium de 200 mm tout en diversifiant la chaîne d'approvisionnement en epi-wafers. " a déclaré Makoto Takeda, general manager de la division Device Solutions de Resonac.
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Marché en croissance et tensions sur les prix
Selon la SIA, les ventes mondiales de puces se sont établies à 151,7 milliards de dollars au premier trimestre 2022, soit une envolée de 23% sur un an. Les ventes ont progressé sur tous les grands marchés régionaux et pour toutes les catégories de produits. Alors que les incertitudes mondiales, notamment la guerre en Ukraine et la crise sanitaire, pèsent sur les chaînes d'approvisionnement, la demande de semi-conducteurs continue de dépasser fortement l'offre. Les fabricants Samsung et TSMC ont annoncé qu'ils allaient relever leurs tarifs, dans un contexte où les acteurs du secteur disposent de bonnes marges de manœuvre et bénéficient d'un pouvoir de négociation renforcé. Toutefois les hausses de salaires et les prix des composants pourraient peser sur les performances futures.
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